ASUS ROG Maximus VI Formula – гибридное охлаждение и стальные доспехи
08.06.2013
Невероятно, но компания ASUS все еще продолжает расширять модельный ряд своих материнских плат семейства R.O.G., предназначенных для геймеров энтузиастов и оверклокеров. Буквально на днях компания анонсировала оригинальнейшую модель под названием ASUS ROG Maximus VI Impact, а теперь представила еще одно решение того же направления, под названием ASUS ROG Maximus VI Formula. Технически плата повторяет решение Maximus VI. Тот же процессорный разъем LGA-1150, способный принять любой из анонсированных процессоров Core представленного на днях поколения (Haswell), тот же чипсет Intel Z87, и практически аналогичный набор портов, разъемов и слотов.
Главными отличиями ASUS ROG Maximus VI Formula стала “броня” ROG Armor и гибридная система охлаждения CrossChill. О них стоит рассказать подробнее. В отличие от бронированных плат семейства TUF, доспехи новой платы выполнены не из пластика, а из стали. И их главная задача не защита от пыли и случайных контактов с платой опасных для нее предметов (хотя от этого она тоже защищает), а улучшение теплоотвода. Система ROG Armor спроектирована так, чтобы добиться улучшения общего теплоотвода со всей поверхности платы, причем как с лицевой, так и с тыльной стороны. CrossChill решение тоже весьма интересное – это гибридная система охлаждения для цепей питания процессора. Она вполне может работать как обычное пассивной охлаждение, благодаря массивным радиаторам. Но если вы взялись за разгон, то к радиатору CrossChill можно подключить жидкостную систему охлаждения, благодаря чему эффективно отвода тепла заметно вырастет.
Данных о цене платы пока нет, но ясно, что ASUS ROG Maximus VI Formula будет стоить дороже, чем обычный “Максимус”. В продаже плата должна появиться уже в ближайшее время Похожие материалы:
Комментировать